EXIGENCE DE MULTIPLES OUTILS DE RODAGE ET DE POLISSAGE
Résumé public
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The National Research Council of Canada (NRC) is seeking suppliers for several specialized lapping, polishing, bonding, measurement, and cleaning tools for the Canadian Photonics Fabrication Centre (CPFC) in Ottawa, Ontario. The equipment will support the centre’s transition to 4-inch wafer processing and help improve substrate flatness, surface finish, thickness uniformity, production reliability, and device yield. The requested equipment includes: - Three modular wafer bonding systems - One LP70 multi-station lapping and polishing system - One PP6GT precision polishing jig with vacuum adaptor - One CG10 contact measurement gauge - One solvent vapour cleaner This opportunity appears most relevant to manufacturers, authorized distributors, and specialized suppliers of semiconductor, photonics, wafer-processing, lapping, polishing, bonding, metrology, or cleaning equipment. The tender is listed as open and is scheduled to close on November 16, 2026, at 2:00 p.m. Ottawa time. The notice indicates delivery or supplier coverage may involve Canada and international locations, but the exact requirements should be confirmed in the official documents. Businesses should review the full tender notice for mandatory technical specifications, delivery and installation requirements, warranty and service obligations, security or compliance conditions, submission instructions, and any conditions affecting eligibility. This summary does not confirm that any particular company qualifies. Verify all details directly in the official notice before preparing or submitting a bid: https://canadabuys.canada.ca/sites/default/files/webform/tender_notice/111702/acan-26-58197_en-logitech.pdf
Aperçu des exigences
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- The tender appears to require the procurement of multiple lapping and polishing tools for the National Research Council of Canada’s Canadian Photonics Fabrication Centre (CPFC).
- Required quantities and equipment identified in the tender text are: three (3) Modular Wafer Bonding Systems; one (1) LP70 multi-station lapping and polishing system; one (1) PP6GT Precision Polishing Jig with vacuum adaptor; one (1) CG10 Contact Measurement Gauge; and one (1) Solvent Vapour Cleaner.
- The equipment is intended to support CPFC modernization for 4-inch wafer processing and photonics foundry activities.
- The tender appears relevant to suppliers able to provide the listed equipment and support requirements related to substrate flatness, surface quality, thickness uniformity, polishing, bonding, and semiconductor or photonics fabrication processes.
Aperçu de la description source
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Le Conseil national de recherches du Canada (CNRC) doit se procurer des outils de rodage et de polissage afin de soutenir la modernisation du Centre de fabrication pour la photonique du Canada (CFPC) en vue d’acquérir une capacité de traitement des plaquettes de 4 pouces. Les équipements de rodage et de polissage sont essentiels à la mission d’une fonderie photonique produisant des guides d’ondes, des modulateurs, des lasers, des filtres ou des circuits photoniques intégrés. Ces outils garantissent la planéité du substrat, la qualité de la surface et l’uniformité de l’épaisseur, autant de facteurs qui influent directement sur les performances optiques, l’efficacité de couplage et le rendement des dispositifs. Le CFPC doit mettre à niveau ses outils de rodage et de polissage vieillissants, puisque ceux-ci contribuent actuellement aux risques de fabrication en matière de rendement, de performance optique, de stabilité des processus et de débit. Le remplacement des outils vieillissants est essentiel pour maintenir une capacité de qualité fonderie, appuyer les programmes de la clientèle et prévenir les interruptions de production à mesure que le CFPC évolue vers une capacité de traitement de plaquettes de 4 pouces. Le CFPC requiert l’achat de : o Trois (3) systèmes modulaires de collage de plaquettes o Un (1) système de rodage et de polissage à stations multiples LP70 o Un (1) gabarit de polissage de précision PP6GT avec adaptateur sous vide o Une (1) jauge de mesure par contact CG10 o Un (1) système de nettoyage aux vapeurs de solvant En vue de renforcer la filière canadienne de l’innovation et de la commercialisation dans le domaine des composés semi-conducteurs, le CNRC investit actuellement dans les infrastructures de fabrication de semi-conducteurs ainsi que dans les capacités de recherche connexes. Dans le cadre de cette initiative, le Centre de fabrication pour la photonique du Canada (CFPC) effectue une transition pour devenir une fonderie photonique de traitement de plaquettes de 4 pouces, ce qui implique notamment la modernisation de ses équipements de rodage et de polissage vieillissants. Ces améliorations permettront au CFPC de fournir des dispositifs photoniques présentant une variabilité rigoureusement contrôlée de leurs paramètres critiques (rugosité, épaisseur, planéité, etc.) et des spécifications de tolérance plus strictes (polissage des facettes, surfaces de collage à haute planéité), tout en réduisant les coûts de maintenance et les temps d’arrêt.
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